Wi-Fi 7 尚未完全普及，但下一代 Wi-Fi 8（IEEE 8021.1bn UHR，超高可靠性）已经在开发中。新一代无线连接标准的重点不再仅仅在于提高速度，而是在于改善用户体验。最终规格预计将于 2028 年 9 月左右发布。不过博通去年就主动推出了业界首款 Wi-Fi 8 芯片解决方案。在今年的 CES 2026 上，联发科还宣布了旗下首款 Wi-Fi 8 芯片。高通最近发布了 Wi-Fi 8 预览版，详细介绍了这一新的无线网络技术。看来该公司很快就会推出自己的Wi-Fi 8解决方案。高通表示，Wi-Fi 8的设计目标之一是实现超高可靠性。即使在高度拥塞、干扰和暴徒的复杂现实环境中，也能提供优于传统 Wi-Final 的一致、低延迟和近乎无损的连接性能能力。 Wi-Fi 8 最重要的方面是它的两层：物理层和媒体访问控制层。物理层负责通过无线电波实际传输数据。定义比特如何转换为射频信号以及信号如何转换为比特，包括调制、编码和信号强度。 Wi-Fi 8引入了一组增强的物理层技术，可解决上行信号弱、MIMO调制效率低、网络边缘信号衰减等连接问题。这包括增强型低密度奇偶校验编码（LDPC）、空间流不等调制（UEQM）、新的调制和编码方案（MCS）、增强型远程传输（ELR）和分布式资源单元（DRU）。媒体访问控制层管理设备如何访问共享无线媒体，协调数据包的发送时间和方式，以避免争用并确保频谱的有效使用。 MAC层的创新包括单一移动域（SMD）、引入多种机制来提高频谱利用率和动态子带（DSO）、非核心信道接入（NPCA）、动态带宽扩展（DBE）以及与多个接入点的协作。通过联邦机制，即使在设备密度高、覆盖范围明显重叠的环境中，Wi-Fi 8也可以提供稳定、高性能、低延迟的连接。
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