IT之家 1 月 23 日报道，消息人士 yeux1122 昨天（1 月 22 日）发表博文报道，苹果正在加速迈向“全面屏”。 iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max的智慧岛区域开口宽度从20.76毫米缩小到13.49毫米，减少了约35%。 IT之家附上相关截图如下： 技术方面，据供应链消息称，苹果计划采用全新的 LTPO+ 面板，以改善与隐藏在面板下方的 TrueDepth 摄像头以及相关传感器的配合，同时在外观方面继续沿用现有的中央开孔方式。芯片方面，iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max预计将搭载A20或A20 Pro芯片，这将是苹果首款采用2nm工艺的处理器。
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